一家日本味精廠卡住全球芯片產業脖子？ABF是尖端技術但不是壁壘
前不久，一篇名為《一家味精工廠，卡住了全世界芯片企業的脖子》的文章刷屏。
文章指出，當今芯片大規模短缺竟和日本一家名為「味之素」的味精企業有著莫大的關聯，因為它掌握著一項芯片生產過程中的重要材料，時至今日，全球幾乎
消息一出，眾人一片嘩然，紛紛感歎這堪稱現實版的「蝴蝶效應」。
圖
文章陳述的事件有據可依，讀後著實令人感到不可思議，但若深度分析揣摩，其實文章存在一個巨大的漏洞，即就該事件得出的最終結論是完全錯誤的。
對於這個事件，印芯科技
既然
市場的真實需求。隨著
供應鏈太長，部分環境擴產不足。
國產替代。由於國產替代加快，很多芯片提前量產，系統方案廠商也給了機會測試或者試用，從客觀上造成了供應鏈的緊張。
恐慌性的預定下單。當企業感覺資源緊張的時候都會提前多備貨，盡管自身需求並沒有明顯增加，更多是一個心理因素。
中美半導體摩擦的影響。
接下來，本文將站在產業鏈高度來看待和剖析整個事件，力求回歸理性，並為大家還原一個客觀公正的事件真相。
ABF ABF（Ajinomoto 圖 講 芯片內部有數十億個晶體管通過電路進行連接，電路之間還需要進行絕緣處理，用來保障每一層的晶體管電路互不幹擾。傳統工藝使用的絕緣材料是液態的，因此需要進行噴塗和晾曬，此外還要考慮到噴塗均勻性問題，所以要等徹底幹燥後才能進行下一步流程工序。這種噴塗晾曬操作非常繁雜，如此往複循環消耗掉大量時間、人力、物力。 隨著芯片制程工藝的不斷進步，芯片產業亟待一種兼具極好絕緣性、耐熱性和易用性的全新材料。傅旭文指出：「在芯片制造的 對此，芯謀研究市場研究總監宋長庚也表達了類似的觀點，他說：「半導體集成電路產業使用電子材料種類繁多，比如電子級特氣、光刻膠等電子材料都包括數十個子類別，雖然每一個子類的全球消耗量都不大，但對於材料的要求卻特別高，比如電子特氣的純度要在 彼時，味之素公司發現生產味精時的一種副產物擁有非常好的絕緣性，他們認為這或許可以用作半導體行業的絕緣塗層劑，於是便對該材料展開技術攻關，最終研發出這種薄膜狀的絕緣材料—— ABF 圖 自從使用 隨後，全球眾多芯片企業向味之素拋出橄欖枝，紛紛大量采購 傅旭文表示：「味之素做的 為什麼沒有其他企業與味之素競爭？ 十年前，智能手機猶如雨後春筍般崛起，隨著高端芯片需求逐年攀升，ABF 正所謂「巧婦難為無米之炊」，ABF 既然味之素產能跟不上，那其他企業為何不去生產類似材料與之競爭呢？主要原因可以歸結為以下兩點： 其一，成本。味之素把 當時確實也有一些企業看到這片藍海，投入資金去研發這種絕緣材料與味之素競爭，但最終因為研發成本或專利費等因素放棄。這也給了味之素「可乘之機」，借著半導體產業發展的東風打下屬於自己的一片天地。 舉個例子，全球生產可樂的巨頭公司就兩家——可口可樂和百事可樂，為何一直沒有其他企業涉足？其中，秘密的配方是一方面，但更多的因素還是成本問題。這兩家可樂公司已經把價格壓得非常低了，其他企業做可樂的利潤很薄甚至會虧本。 其二，技術。味之素的這種 圖 「對於 以高濃度硫酸為例，比如有 「ABF 芯片歸根結底還是一種商品，既然是商品，企業就會在保證質量性能的前提下，想方設法地壓低成本、提高利潤。而 ABF 未來，會不會有企業開發出新材料取代 對此，宋長庚也表示，「由於使用的材料與晶圓制造工藝、芯片產品良率等息息相關，造成替換難度非常大，流程複雜，耗時較長，而最終帶來的收益卻不大。」 ABF 圖 如果 這也就意味著，即便是擴產之後，產能一時半會還不能緩解芯片大規模短缺的現狀，未來芯片短缺的現象還將會持續下去。 面對芯片短缺問題，李秀冬指出：「對於中國而言，對內要進一步完善芯片供應鏈布局，著力解決關鍵核心問題；對外要尋求全球的資源合作。」 關於未來如何破局，宋長庚表達了自己的看法，他認為，「種類多、要求高、用量少，這些因素造成進入電子材料領域的新企業並不多，只有中國，出於產業鏈安全的考慮，有很多新的企業進入這些領域。所以，我認為電子材料供應格局的突破也將發生在中國。」 ABF 芯片制造是一項龐大的系統化產業，任何一種材料能夠成功投產，前期都需要經曆長期的成本投入、技術研發和循環驗證，味之素的 由於起步早，味之素擁有深厚的技術沉澱，不論從技術還是商業角度出發，ABF 對於其他競爭企業來講，「能不能造出來」和「想不想去造」是兩碼事兒，顯然，ABF 圖 舉個例子，圓珠筆頭球座體的加工制造對於原材料要求極為嚴苛，需要具備極高耐磨度同時還易於切削加工等，長期以來一直都掌握在瑞士、日本等國家手中。 然而，這項「尖端技術」並沒有導致圓珠筆成為稀缺物品，圓珠筆價格也並沒有高高在上，反而非常「親民」，這是為何？ 第一，少數幾家企業的產能基本已經滿足了全球市場需求。 第二，研發投入太大而最終收益甚微，企業不願意涉足。 不可否認，ABF 那什麼是技術壁壘？對於中國而言，諸如航空發動機、光刻機、高端芯片、操作系統、醫學影像設備元器件、核心工業軟件、超精密拋光工藝等等，這些才能稱之為技術壁壘，是需要集中科技力量去攻關的核心技術。 圖 既然 最後總結一句話：ABF
